器件代工产能有多缺？苹果首度接受台积电涨价

《科创板日报》（南京，编辑 宣和子乔）讯，半导体器件大厂火力发电过后急需，就连苹果公司也不可给与特殊待遇了。据马祖工商报道，市场营销香港市民说是，由于半导体大厂火力发电再加，DRAM2022年全面调涨半导体大厂价位，苹果公司为其第一大对冲，过往从未被囤积“波及”，现如今为了必需火力发电已接受囤积，并包下DRAM12-15万片4nm火力发电。

将采行DRAM4nmN4P晶片投片的是苹果公司自行研发的升级版A16运用处理器，该处理器集成电路已完成外观设计定案，预计年底开始在DRAMFab18厂房进入投入生产，最终将换装于升级版iPhone14及iPad等产品线。

从涨来看，DRAM16nm及简化的12nm、7nm及简化的6nm、5nm及简化的4nm等高效率晶片，2022年平均价位左右较2021年调涨8-10%，不过因为苹果公司是（DRAM的）最大对冲，其试产涨将最低其它高效率晶片对冲。

DRAM透露不对对冲接单境况开展批评家，但DRAM在日前法说则会之中透露了不少致力频率，其之中就引用加大布局高效率晶片（7nm及以下晶片）。近年来，DRAM的高效率晶片的营收%比也过后减低，2021年，其高效率晶片集成电路Dreamcast%总半导体营业额的50%，去年为41%。2021年Q4，5nm集成电路Dreamcast%总半导体营业额的23%，7聚乙烯集成电路%27%。

图源：DRAM法说则会 DRAMCEO魏哲家提到，5nm两部晶片过后受益于智能机与高速整数（HPC）运用需求成长，同时3nm晶片按照时间表将于明年年底投入生产。

另外，DRAM其后强调火力发电急需难解，并公布了史上最高的资产开支计划书。DRAM董事长刘德音在回答对冲提问时透露，来自IC外观设计与IDM委外等试产减低，半导体大厂明年则会是个好年，DRAM的营收经济指标将打破半导体器件产业与IC外观设计行业，魏哲家透露，“IDM厂房仍是DRAM的优质对冲，我们已经等待（扩大）资产开支，充分利用IDM厂房扩大委外释单的长期需求。”预计2022年资产开支400亿美元至440亿美元，增加值增长33%-47%。

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